配線パターンの印刷や電子部品の実装が片側のみに施されているものです。

コストを低く抑えることを重視した電子機器に主に採用されています。

各種多様な基板に対応をさせて頂きます。

• 材質は、紙フェノール材・ＣＥＭ－3材・ＦＲ－4材
• 加工方法は、印刷法、写真法
  
• 外形、穴加工は、プレス加工、NC加工
  
• 量産から小ロットNC加工品や短納期にも対応しております。

配線パターンの印刷や電子部品の実装が両面に施されているものです。

片面基板に比べるとコストは高いものの、低コストの電子機器に主に採用されています。

また、銅メッキスルホール無しプリント基板も作成可能です。

• 材質は、CEM－3材、FR－4材
• 加工方法は、印刷法、写真法
  
• 外形加工は、プレス加工、ＮＣ加工
  
• 量産から小ロットＮＣ加工品や短納期にも対応しております。
  

• 層数は、4層から8層　(高多層の場合は、お問い合わせを願いします。）
• インピーダンス制御対応
  
• 各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
  

絶縁層上に無機フィラーを充填することにより、搭載部品や回路からの熱をアルミニウム板へ
効率よく逃がすことができます。